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傳熱系數(shù)以往稱總傳熱系數(shù)。國家現(xiàn)行標準規(guī)范統(tǒng)一定名為傳熱系數(shù)。傳熱系數(shù)K值，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護結(jié)構(gòu)兩側(cè)空氣溫差為1度（K，℃），1s內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是瓦/（平方米·度）（W/㎡·K，此處K可用℃代替）。..
對于導熱性能，無論是主動或被動冷卻導熱，選擇合適的導熱材料是很重要的,好的導熱材料可以形成良好的導熱效率,有效地將芯片熱量傳導至導熱片，大多數(shù)人往往忽視了這個問題。 導熱材料的作用是增加熱傳導和導熱面積，形成良好的冷卻效率。 有良好的熱傳導后，可能并不需要太多的冷卻風扇這樣的散熱器，還可節(jié)省空間和成本。 電子設(shè)備不斷的把更多更強大的功能集成到一個面板上，溫度控制已成為..
導熱硅脂 優(yōu)點:材料為膏狀,常用的導熱率在3-4W/M.K,優(yōu)點是材料的適應(yīng)性比較好,適合各種形狀的鋁基板,導熱性能好，不會產(chǎn)生邊角料 . 缺點：大面積的涂抹操作部方便，長期高溫狀態(tài)下使用,導熱膏內(nèi)有游離物質(zhì)析出,污染燈具透鏡,影響透光率,使用這類材料時應(yīng)注意材料在長期高溫狀態(tài)下的性能,逸出物質(zhì)越少越好 導熱硅膠片 優(yōu)點:單一硅樹脂基材的柔性襯墊,材料較軟,壓縮性能好,..
為何需要導熱介質(zhì) 可能有人會認為，CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間不需要導熱介質(zhì)。這種觀點是錯誤的!由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。于是導熱介質(zhì)就應(yīng)運而生了，它的作用就是填充處理..
熱阻是當熱量在物體內(nèi)部以熱傳導的方式傳遞時，遇到的熱阻稱為導熱熱阻。對于熱流經(jīng)過的截面積不變的 熱阻示意圖 平板，導熱熱阻為為L/(k*A）。其中L為平板的厚度，A為平板垂直于熱流方向的截面積，k為平板材料的熱導率。 在對流換熱過程中，固體壁面與流體之間的熱阻稱為對流換熱熱阻，1/（hA）。其中h為對流換熱系數(shù)，A為換熱面積。兩個溫度不同的物體相互輻射換熱時..
一、材料類型 隔熱材料（絕熱材料）類型不同，導熱系數(shù)不同。隔熱材料的物質(zhì)構(gòu)成不同，其物理熱性能也就不同；隔熱機理存有區(qū)別，其導熱性能或?qū)嵯禂?shù)也就各有差異。 即使對于同一物質(zhì)構(gòu)成的隔熱材料，內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，或生產(chǎn)的控制工藝不同，導熱系數(shù)的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的導熱系數(shù)最大，微晶體結(jié)構(gòu)的次之，玻璃體結(jié)構(gòu)的最小。但對于孔隙率高的隔熱材料，由于氣體(空氣)對導..
導熱硅脂又稱導熱膏、散熱膏，是以有機硅酮為主要原料，添加耐高溫、導熱性能優(yōu)異的材料制成的導熱型有機硅膏狀復合物。它主要用于功率放大器、電子管、CPU、晶體管等電子元器件的導熱、散熱，從而保證電子設(shè)備的正常運作。 導熱硅脂是一種兼顧導熱和絕緣性能的有機硅材料，它幾乎不會固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持膏狀狀態(tài)。既有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時還具有低游離度，耐..
熱導系數(shù)(又被稱作"導熱系數(shù)"或"導熱率")是反映材料熱性能的重要物理量.熱傳導是熱交換的三種(熱傳導,對流和輻射)基本形式之一,是工程熱物理,材料科學,固態(tài)物理,能源,環(huán)保等各個研究領(lǐng)域的課題.材料的導熱機理在很大程度上取決于它的微觀結(jié)構(gòu),熱量的傳遞依靠原子,分子圍繞平衡位置的振動以及自由電子的遷移.在導電金屬中電子流起支配作用,在絕緣體和大部分半導體中則以晶格振動起主導作用. 1882..
